|
Events
Çà»ç¾È³»
|
¼¾¼°ü·Ã Àü½Ãȸ/¼¼¹Ì³ª/±³À°/À̺¥Æ® ¾È³»ÀÔ´Ï´Ù. |
¤ýÁÖÃÖ±â°ü |
ÄÉÀÌÈѾ ¿Ü
|
¤ýȨÆäÀÌÁö |
http://www.smtpcb.org |
¤ýÇà»ç±â°£ |
2009³â4¿ù8ÀÏ~10ÀÏ |
¤ýÇà»çÀå¼Ò | COEX ´ë¼¾çȦ |
¤ý¹®ÀÇó(´ã´çÀÚ) | ÇÑ»óÈÆ ´ë¸®, Á¤ÇýÁø |
¤ýÀüÈ, ¸ÞÀÏ | 02-555-7153 |
¤ý±¸ºÐ | Àü½Ãȸ |
¤ýÇà»ç±¹°¡ | ±¹³» |
|
|
±¹Á¦Ç¥¸é½ÇÀå ¹× Àμâȸ·Î±âÆÇ »ý»ê±âÀÚÀçÀü(SMT/PCB¡¤Packaging & NEPCON KOREA 2009)
ÁÖ°ü:
»êÀÚºÎ, Áß¼Ò±â¾÷û, ÀüÀÚºÎÇ°¿¬±¸¿ø, Áß¼Ò±â¾÷ÁøÈï°ø´Ü, ´ëÇÑÀüÀÚ°øÇÐȸ, Áß¼Ò±â¾÷Çùµ¿Á¶ÇÕÁß¾Óȸ, Çѱ¹ÀüÀÚ»ê¾÷ÁøÈïȸ
Àü½ÃÇ°¸ñ:
¡ß SMT »ý»ê¿¡ ÇÊ¿äÇÑ ±â°è ¹× ÀÚÀç
¡ß PCB »ý»ê¿¡ ÇÊ¿äÇÑ ±â°è ¹× ÀÚÀç
¡ß ÀüÀÚºÎÇ° »ý»ê¿¡ ÇÊ¿äÇÑ ±â°è ¹× ÀÚÀç
¡ß Microelectronics & Packaging
¡ß Á¤º¸Åë½Å ´Ü¸»±â »ý»ê¿¡ ÇÊ¿äÇÑ ÀÚµ¿È ±â°è ¹× ÀÚÀç
¡ß LED »ý»ê¿¡ ÇÊ¿äÇÑ ±â°è ¹× ÀÚÀç
¡ß ÀÚµ¿Â÷ ÀüÀå »ý»ê¿¡ ÇÊ¿äÇÑ ±â°è ¹× ÀÚÀç
¡ß ž籤 ¿¡³ÊÁö »ý»ê¿¡ ÇÊ¿äÇÑ ±â°è ¹× ÀÚÀç
¡ß ÀüÀÚÆÄ ´ëÃ¥ ±âÀÚÀç
¡ß ±âŸ »ý»ê±âÀÚÀç
BGA, SMD ¼ö¸®Àåºñ ³³¿¬±â Á¤ÈÀåºñ °íÁÖÆÄ ³³¶«±â
Æ÷¹Ö±â Á¤Àü±â ¹æÁö´ëÃ¥ ±âÀÚÀç
Ŭ¸° ¼³ºñ, ESD º¸È£ Á¦Ç°
ÀÔÀå·á: 3,000¿ø
|
16
|
|